“施总这里的设备一应俱全，你若是能在300mm的晶圆上，切割出28nm的芯片，我就爽快掏钱。”

陈河宇说道。

刘元想了想，没有犹豫，立马答应下来。

想赚50亿，这点苦还是要吃的，何况只是演示而已，他可以跳过一部分关键步骤，只要能将晶圆进行切割，形成单独的个体芯片，尺寸达标，相信陈河宇定然愿意付钱。

“没问题，劳烦施总准备好晶圆、重整模具、电路板、面板清洗机、点胶机、表面粘度测试仪、贴片机和显微镜。”

刘元提出要求道。

“去二楼的实验室吧，这里施展不开。”

施阳同意道。

接着，众人步行来到二楼，走进一间宽敞明亮的研发中心，屋内摆放着各类精密的先进仪器。

“喏，这地方不错，施总是下了血本啊。”

刘元坏笑道，全然忘了，是他把施阳坑到这个地步。

“让你再蹦跶几天。”

施阳微微一笑，心里暗道。

刘元看他像个榆木疙瘩，脸上皮笑肉不笑，瞬间没了调笑的兴致。

“哼！丧家之犬。”

刘元鼻孔冷哼一声，低声骂道。

世上没有无缘无故的爱，也没有无缘无故的恨，施阳不知道，他的这位“同窗好友”，与他有着不解的世仇。

十五年前，刘元父亲在沪城，经营着一家半导体代工厂，被施阳父亲用台面下的手段，逼得倒闭破产。

刘元父亲，因此欠下巨额债务，无奈之下只能选择和妻子离婚，独自承担起所有责任，最后跳楼身亡。

哪曾想，刘元在异国他乡留学时，竟然遇上仇人之子，从两人认识的第一天，他就在酝酿如何让施阳家破人亡。

终于，他利用ld innotek的背景优势，拿fan－out封装技术作为诱饵，把施阳一步步带入陷进，让紫港电子深入泥潭。

施阳父亲气急攻心，脑溢血发作，撒手人寰。

刘元听闻后，特意开上一瓶好酒庆祝，这一天他等了太久。

但做完这些，依旧不能满足，他想让施阳过得更加凄惨，最好身无分文，出门讨饭，才能解心头之恨。

用fan－out封装技术换紫港电子30％的股权，是他的另一个计划！

只是施阳不肯上钩，他只好作罢。

“陈总，我先对芯片进行薄化和重整，以便进行后续的封装、切割。”

刘元将心头的思绪强压下去，把多个芯片放置在同一张晶圆上，冲陈河宇解释道。

“第二步，使用点胶机把芯片和电路板进行固定和连接，并使用贴片机进行贴片操作。”

刘元虽然是个技术人员，但对芯片的封装流程，同样驾轻就熟。 “第三步，使用焊接设备进行联结，将芯片、电路板和其他零部件进行焊接。”

“第四步，使用表面粘度测试仪、显微镜等设备对所制作的晶圆级fan－out封装进行测试，确保其质量符合要求。”

刘元边说边干，偶尔会用身体遮挡住手部的操作手法。

大约一个多小时后，刘元用一把尖头镊子，取下一小块硅晶片，放在陈河宇面前。

“施总，你来吧。”

陈河宇满意道。

脑海中响起熟悉的提示音：“叮！系统录入技能：fan－out封装技术！”

“给我加点！”

他默默喊道。

“经验+999！”

“经验+999！”

“经验+999！”

陈河宇积攒的能量点总算有了用武之地，短短几秒，他在芯片封装的技术领域，已然成了世界顶尖的专家。

升级到lv max后，顿时触类旁通，对于三维集成电路、三维中介器件和穿透式电介质封装技术，有了模糊的认知和知识脉络。

只要给他时间，甚至可以在fan－out封装的基础上，研发出3d ic和tsv技术来。

“陈总，尺寸没问题。”

施阳反复核对，沉声说道。

“五十亿的生意，可不是小数目，我想要找第三方的检测机构，重新复核。”

陈河宇找了一个借口。

给钱？

不存在！